2017全球硬科技创新大会启幕 “一带一路”助科创共享

2017-11-08 01:10 中国新闻网

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7日,2017全球硬科技创新大会在西安启幕,中国政府官员、诺贝尔奖获得者、国内外相关领域院士专家、科技企业领袖、知名投资人等各界嘉宾近1000人出席开幕式。

本次大会以“硬科技改变世界,硬科技引领未来,硬科技发展西安”为主题,旨在搭建“一带一路”科技创新的开放合作共享平台,汇聚全球顶尖的硬科技成果及人才,共同发掘和分享硬科技领域的机遇与红利。

西安市委书记王永康在大会开幕式上表示,硬科技是产业升级的发动机。今年以来,西安全力打造三大万亿级的产业集群,包括电子信息为主的高新技术产业,以汽车为制造为主的先进制造业和商贸物流为主的现代服务业。当前西安正努力打造服务“一带一路”亚欧合作交流的国际化大都市,为硬科技产业的发展提供了广阔的空间。

据介绍,大会将围绕人工智能、航空航天、生物技术、光电芯片、信息技术、新材料、新能源、智能制造等硬科技领域举办16场系列论坛活动。

中国科学院副院长相里斌表示,中科院很重视院地合作,并致力于驱动地方经济发展,希望通过与西安市政府的合作为西安科技创新体系的构建作出贡献,助推西安建成区域创新高地和“一带一路”的创新创业人才高地。

“人工智能或许是拯救硬件的最后一根稻草了。”谈及“硬科技”,来自浙江的参展企业首席执行官吴亮有着自己的看法。“现在很多做硬件的企业会存在一些同质化的竞争,而我们希望能够做差异化的产品或市场,并借此获得发展。”

“西安在历史上就是一个硬科技之都。历史上丝绸之路的起点就在西安,对外输出的丝绸和瓷器是当时只有中国人才能做出来的技术,所以这就是当时的硬科技。西安的科教资源排在全国前列,有大量的综合科教实力,这都是做硬科技的基础资源。”“硬科技”理念的提出者米磊博士对中新网记者表示。

本届大会由中国国家发改委、科技部、工信部、国家知识产权局、中国科学院、中国工程院、中国科学技术协会、陕西省人民政府指导,中共西安市委、西安市人民政府主办。

责任编辑:岳崎(QN0012)

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