2025年底,英特尔与美国可重构AI芯片独角兽SambaNova签下一份收购意向书,要在可重构赛道施展拳脚。而在大洋彼岸的中国,一则中国芯片企业融资的消息,同样意味深长。2025年12月2日,北京四大明星芯片公司清微智能宣布,完成超20亿元人民币的C轮融资。清微智能打造的RPU,与Groq的LPU,属于同源的可重构数据流技术路线。中美两国的超级资本,几乎不约而同押注在“可重构”这个关键战场。
2026,三大流派争雄
在“榜一大哥”们相继投下重注后,2026年AI芯片三大技术流派至此可见端倪:一是GPU派,二是ASIC派,三是可重构数据流派。
GPU派,以英伟达、摩尔线程为代表,是当今AI芯片领域的绝对霸主。但GPU芯片的性能提升,非常依赖于半导体制程的极限突破,以及HBM带宽的艰难提升。当“内存墙”、高功耗等问题席卷而来,GPU为通用性付出的代价,让效率的进一步提升困难重重。于是,就有了ASIC派,以谷歌TPU、寒武纪、百度昆仑芯为代表。ASIC架构,走的是一种“特种兵路线”。它是一种为特定算法深度定制的集成电路,通过将硬件与算法深度绑定,实现AI运算的极致能效。
但ASIC的短板也很明显,一旦算法迭代,硬件难匹配,芯片就有过时、甚至被废的风险。那AI芯片,能不能既能实现高性能、低功耗,又能够根据算法变化,实现硬件灵活重构?
于是,“可重构数据流派”正式登场。像Groq的LPU、清微智能的RPU,都属于这一派。它的核心,是“软件定义硬件”。也就是说,RPU内部的硬件资源,可通过软件指令、实时重组,所以像一条可以随时调整工序的智能流水线。这种兼具ASIC高效能和GPU灵活性的可重构芯片(RPU),又被称为芯片界的“变形金刚”。
它究竟有多强?以清微智能量产的TX81芯片为例。一台搭载可重构TX81芯片的AI训推一体服务器,就能搞定万亿参数大模型的部署。像REX1032训推一体服务器,单机支持DeepSeekR1/V3满血版推理,成本大降50%,能效比提升3倍。
所以2026年开年之际,三大技术流派的定位,突然尘埃落定:GPU派在训练和通用计算中虽然保持核心地位,但ASIC派,正用极致能效比,主攻特定模型的推理场景,让云厂商降本增效;而可重构数据流派,更以其灵活、高效、确定性,成为多元化AI芯片生态的重要力量。这个曾被国际半导体界誉为“未来最具前景的芯片架构”,正从细分走向主流,并成为头部企业争相布局的核心方向。但在中国,这不是未来,而是现实。
高阶超越之路
2025年深冬,新疆双河市,中树云智算中心拔地而起。这是全疆第一座基于可重构计算架构打造的绿色算力枢纽,首期工程,全部基于清微智能的可重构计算芯片部署、打造。从底层架构到核心IP,它全链条自主可控,肩负起国家“东数西算”和“算力出海”数字节点的重任。更大的惊喜在于,清微智能刚刚发布的新一代超节点方案,凭借超越GPU和ASIC集群的高算力和高显存,将成为可重构AI计算领域的“大国重器”。

(图)中树云双河智算中心实景
AI生态上,清微智能深度融入国产“众智FlagOS”开源生态,并与寒武纪、昆仑芯、摩尔线程、华为昇腾、中科海光携手,作为国内唯六的“FlagOS卓越适配单位”。此外,清微智能还在全国范围展开“织网”,多个省市的千卡级智算中心相继落地,算力卡订单总量突破30000枚。IDC数据显示,2025年上半年清微智能的出货量已妥妥进入国内第一梯队。这意味着中国的可重构芯片,已从“技术突破”跃升到“规模落地”的新阶段。即便放眼全球,中国可重构芯片技术的水平,也与国际主流并驾齐驱。
清微智能的下一代芯片,更是瞄准了3D可重构架构,力图将AI芯片有效带宽提升10倍,能效比提升数倍,实现对国际主流高端AI芯片的超越。即便面对Groq、SambaNova,中国人完全可以保持“平视”。
所以,清微智能才会获得国家集成电路产业投资基金(大基金二期)的垂青,而且是“大基金”唯一投资的新架构芯片企业。最新的C轮融资中,京能集团、北创投、京国瑞等北京国资巨头更联手入主,成为其未来发展的“压舱石”。至此,清微智能正式跻身自主可控“芯片矩阵”,与摩尔线程、昆仑芯、寒武纪一起,纳入北京AI芯片矩阵的“四大金刚”之列。

而“四大金刚”,恰好实现对“三大技术流派”的全覆盖。当国家级资本加码与英伟达天价收购一并发生时,实则指明了同一个趋势:AI芯片将进入非GPU(ASIC和可重构)全面参与角逐的新阶段。
行业预测,更是乐观。据IDC预测,2028年中国AI加速卡市场中,非GPU产品的占比有望从2025年上半年的约30%,提升至接近50%。
占据半壁江山。这意味着,中国的可重构企业在未来三年不仅迎来估值的全球对标,更会跻身算力主会场,成为决胜未来的关键力量。
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2025年底,英特尔与美国可重构AI芯片独角兽SambaNova签下一份收购意向书,要在可重构赛道施展拳脚。而在大洋彼岸的中国,一则中国芯片企业融资的消息,同样意味深长。2025年12月2日,北京四大明星芯片公司清微智能宣布,完成超20亿元人民币的C轮融资。清微智能打造的RPU,与Groq的LPU,属于同源的可重构数据流技术路线。中美两国的超级资本,几乎不约而同押注在“可重构”这个关键战场。
2026,三大流派争雄
在“榜一大哥”们相继投下重注后,2026年AI芯片三大技术流派至此可见端倪:一是GPU派,二是ASIC派,三是可重构数据流派。
GPU派,以英伟达、摩尔线程为代表,是当今AI芯片领域的绝对霸主。但GPU芯片的性能提升,非常依赖于半导体制程的极限突破,以及HBM带宽的艰难提升。当“内存墙”、高功耗等问题席卷而来,GPU为通用性付出的代价,让效率的进一步提升困难重重。于是,就有了ASIC派,以谷歌TPU、寒武纪、百度昆仑芯为代表。ASIC架构,走的是一种“特种兵路线”。它是一种为特定算法深度定制的集成电路,通过将硬件与算法深度绑定,实现AI运算的极致能效。
但ASIC的短板也很明显,一旦算法迭代,硬件难匹配,芯片就有过时、甚至被废的风险。那AI芯片,能不能既能实现高性能、低功耗,又能够根据算法变化,实现硬件灵活重构?
于是,“可重构数据流派”正式登场。像Groq的LPU、清微智能的RPU,都属于这一派。它的核心,是“软件定义硬件”。也就是说,RPU内部的硬件资源,可通过软件指令、实时重组,所以像一条可以随时调整工序的智能流水线。这种兼具ASIC高效能和GPU灵活性的可重构芯片(RPU),又被称为芯片界的“变形金刚”。
它究竟有多强?以清微智能量产的TX81芯片为例。一台搭载可重构TX81芯片的AI训推一体服务器,就能搞定万亿参数大模型的部署。像REX1032训推一体服务器,单机支持DeepSeekR1/V3满血版推理,成本大降50%,能效比提升3倍。
所以2026年开年之际,三大技术流派的定位,突然尘埃落定:GPU派在训练和通用计算中虽然保持核心地位,但ASIC派,正用极致能效比,主攻特定模型的推理场景,让云厂商降本增效;而可重构数据流派,更以其灵活、高效、确定性,成为多元化AI芯片生态的重要力量。这个曾被国际半导体界誉为“未来最具前景的芯片架构”,正从细分走向主流,并成为头部企业争相布局的核心方向。但在中国,这不是未来,而是现实。
高阶超越之路
2025年深冬,新疆双河市,中树云智算中心拔地而起。这是全疆第一座基于可重构计算架构打造的绿色算力枢纽,首期工程,全部基于清微智能的可重构计算芯片部署、打造。从底层架构到核心IP,它全链条自主可控,肩负起国家“东数西算”和“算力出海”数字节点的重任。更大的惊喜在于,清微智能刚刚发布的新一代超节点方案,凭借超越GPU和ASIC集群的高算力和高显存,将成为可重构AI计算领域的“大国重器”。

(图)中树云双河智算中心实景
AI生态上,清微智能深度融入国产“众智FlagOS”开源生态,并与寒武纪、昆仑芯、摩尔线程、华为昇腾、中科海光携手,作为国内唯六的“FlagOS卓越适配单位”。此外,清微智能还在全国范围展开“织网”,多个省市的千卡级智算中心相继落地,算力卡订单总量突破30000枚。IDC数据显示,2025年上半年清微智能的出货量已妥妥进入国内第一梯队。这意味着中国的可重构芯片,已从“技术突破”跃升到“规模落地”的新阶段。即便放眼全球,中国可重构芯片技术的水平,也与国际主流并驾齐驱。
清微智能的下一代芯片,更是瞄准了3D可重构架构,力图将AI芯片有效带宽提升10倍,能效比提升数倍,实现对国际主流高端AI芯片的超越。即便面对Groq、SambaNova,中国人完全可以保持“平视”。
所以,清微智能才会获得国家集成电路产业投资基金(大基金二期)的垂青,而且是“大基金”唯一投资的新架构芯片企业。最新的C轮融资中,京能集团、北创投、京国瑞等北京国资巨头更联手入主,成为其未来发展的“压舱石”。至此,清微智能正式跻身自主可控“芯片矩阵”,与摩尔线程、昆仑芯、寒武纪一起,纳入北京AI芯片矩阵的“四大金刚”之列。

而“四大金刚”,恰好实现对“三大技术流派”的全覆盖。当国家级资本加码与英伟达天价收购一并发生时,实则指明了同一个趋势:AI芯片将进入非GPU(ASIC和可重构)全面参与角逐的新阶段。
行业预测,更是乐观。据IDC预测,2028年中国AI加速卡市场中,非GPU产品的占比有望从2025年上半年的约30%,提升至接近50%。
占据半壁江山。这意味着,中国的可重构企业在未来三年不仅迎来估值的全球对标,更会跻身算力主会场,成为决胜未来的关键力量。
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