一、周度市场回顾
四月底 A 股市场震荡攀升，三大指数集体收涨，上证指数、深证成指、创业板指周涨幅分别为 0.79%、1.12%、0.26%，短期震荡后 5 日均线支撑较强，后续有望延续上行。
TMT 板块内部分化显著，申万一级行业中电子行业周涨幅 4.78%，领跑板块且大幅跑赢沪深 300 指数；传媒微涨 0.01%，计算机、通信分别下跌 0.63%、1.98%。2026 年初至 4 月末，电子、通信累计涨幅分别达 23.72%、29.51%，显著优于市场整体，计算机、传媒小幅调整。
（图表：申万一级行业周涨跌幅，电子领涨 TMT 板块）
细分赛道中，22 个 TMT 三级子行业上涨，半导体设备、数字芯片设计、模拟芯片设计涨幅居前，通信线缆及配套、IT 服务等板块表现偏弱。
二、行业核心数据跟踪
消费电子终端需求仍处弱势，2026 年 Q1 全球智能手机出货 2.90 亿台，同比下降 4.99%；国内 3 月出货 2008 万台，同比下降 6.3%，降幅较 2 月有所收窄。
半导体行业维持高景气，2026 年 3 月全球半导体销售额 995 亿美元，同比增长 79.2%，增速较 2 月进一步提升；中国市场销售额 267 亿美元，同比增长 74.8%，日本半导体设备出货额同比增长 11.05%。
存储芯片周期上行，受 AI 算力需求爆发推动，2026 年 1 月起 NAND FLASH、DRAM 价格持续上涨，行业供需紧张，模组与利基存储毛利率显著提升。
（图表：DRAM 现货平均价走势）
（图表：NAND FLASH 现货平均价走势）
三、行业核心要闻
海外存储大厂一季度业绩大幅增长，高端存储产品 HBM 供不应求，订单排至 2027 年，部分客户溢价抢产能，企业加大资本开支聚焦高端存储扩产。
半导体板块一季报表现亮眼，多家企业业绩超预期，市场对 AI 算力芯片信心持续增强，相关 ETF 产品走势向好。
2026 全球人工智能终端展将于 5 月 14-16 日在深圳举办，超 400 家企业参展，聚焦 AI 终端、具身智能、AI 穿戴等领域，展示 AI 与终端融合创新成果。
四、投资逻辑与建议
核心投资逻辑
业绩兑现：AI 算力硬件一季报普遍高增，存储、半导体设备盈利加速释放，行业逻辑从预期转向实质落地。
供需紧张：HBM、DRAM 等核心产品供不应求，产业链产能利用率维持高位，景气度支撑强劲。
政策加持：国内推进 “人工智能 +” 与算电协同发展，算力需求持续扩张，为行业提供长期动力。
海外共振：海外科技企业加大 AI 资本开支，全球算力建设周期向上，内外需求形成共振。
重点投资方向
AI 算力硬件：算力芯片、服务器产业链、高速互联、PCB 等，业绩高增叠加供需紧张，成长性突出。
存储芯片：DRAM、NAND 涨价周期开启，模组、利基存储盈利弹性显著。
半导体设备：晶圆厂扩产与国产替代双轮驱动，业绩确定性较强。
AI 终端：具身智能、AI 穿戴等创新硬件落地加速，打开新增长空间。
投资策略
聚焦一季报业绩超预期、二季度展望积极、供需格局紧张的优质赛道，重点布局算力、存储、设备三大主线，把握 AI 驱动的硬件高景气行情。
五、风险提示
需关注产业政策转变、国产算力发展不及预期、行业竞争加剧引发价格战、国际贸易摩擦影响供应链等风险。
广东博众分析总结
近期A 股三大指数震荡攀升，电子行业领涨 TMT 板块，半导体设备、芯片设计等子行业涨幅居前。行业数据显示，2026 年 Q1 全球手机出货量同比下滑，3 月全球半导体销售额同比大增 79.2%，存储芯片因 AI 需求驱动价格上行、周期回暖。海力士一季度业绩暴增，HBM 等高端存储供不应求。AI 算力硬件产业链一季报业绩高增，存储与半导体设备盈利显著改善。机构维持 TMT 行业看好评级，建议聚焦 AI 算力硬件、存储芯片及半导体设备领域，同时提示政策、国产算力及贸易摩擦等风险。
本文观点由博众投研团队单景标（执业编号：A0600625040009）编辑整理，仅代表个人观点，任何投资建议不作为您投资的依据，您须独立作出投资决策，风险自担。据《证券期货投资者适当性管理办法》相关规定，特此说明：博众通过各渠道推出的相关文章仅面向广东博众智能科技投资有限公司的客户群体，文章内容不表明对相关产品或者服务的风险和收益做出实质性判断或者保证。若您并非广东博众客户群体，请勿接收或者使用博众通过各渠道所推送的任何信息。股市有风险，投资需谨慎！
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一、周度市场回顾
四月底 A 股市场震荡攀升，三大指数集体收涨，上证指数、深证成指、创业板指周涨幅分别为 0.79%、1.12%、0.26%，短期震荡后 5 日均线支撑较强，后续有望延续上行。
TMT 板块内部分化显著，申万一级行业中电子行业周涨幅 4.78%，领跑板块且大幅跑赢沪深 300 指数；传媒微涨 0.01%，计算机、通信分别下跌 0.63%、1.98%。2026 年初至 4 月末，电子、通信累计涨幅分别达 23.72%、29.51%，显著优于市场整体，计算机、传媒小幅调整。
（图表：申万一级行业周涨跌幅，电子领涨 TMT 板块）
细分赛道中，22 个 TMT 三级子行业上涨，半导体设备、数字芯片设计、模拟芯片设计涨幅居前，通信线缆及配套、IT 服务等板块表现偏弱。
二、行业核心数据跟踪
消费电子终端需求仍处弱势，2026 年 Q1 全球智能手机出货 2.90 亿台，同比下降 4.99%；国内 3 月出货 2008 万台，同比下降 6.3%，降幅较 2 月有所收窄。
半导体行业维持高景气，2026 年 3 月全球半导体销售额 995 亿美元，同比增长 79.2%，增速较 2 月进一步提升；中国市场销售额 267 亿美元，同比增长 74.8%，日本半导体设备出货额同比增长 11.05%。
存储芯片周期上行，受 AI 算力需求爆发推动，2026 年 1 月起 NAND FLASH、DRAM 价格持续上涨，行业供需紧张，模组与利基存储毛利率显著提升。
（图表：DRAM 现货平均价走势）
（图表：NAND FLASH 现货平均价走势）
三、行业核心要闻
海外存储大厂一季度业绩大幅增长，高端存储产品 HBM 供不应求，订单排至 2027 年，部分客户溢价抢产能，企业加大资本开支聚焦高端存储扩产。
半导体板块一季报表现亮眼，多家企业业绩超预期，市场对 AI 算力芯片信心持续增强，相关 ETF 产品走势向好。
2026 全球人工智能终端展将于 5 月 14-16 日在深圳举办，超 400 家企业参展，聚焦 AI 终端、具身智能、AI 穿戴等领域，展示 AI 与终端融合创新成果。
四、投资逻辑与建议
核心投资逻辑
业绩兑现：AI 算力硬件一季报普遍高增，存储、半导体设备盈利加速释放，行业逻辑从预期转向实质落地。
供需紧张：HBM、DRAM 等核心产品供不应求，产业链产能利用率维持高位，景气度支撑强劲。
政策加持：国内推进 “人工智能 +” 与算电协同发展，算力需求持续扩张，为行业提供长期动力。
海外共振：海外科技企业加大 AI 资本开支，全球算力建设周期向上，内外需求形成共振。
重点投资方向
AI 算力硬件：算力芯片、服务器产业链、高速互联、PCB 等，业绩高增叠加供需紧张，成长性突出。
存储芯片：DRAM、NAND 涨价周期开启，模组、利基存储盈利弹性显著。
半导体设备：晶圆厂扩产与国产替代双轮驱动，业绩确定性较强。
AI 终端：具身智能、AI 穿戴等创新硬件落地加速，打开新增长空间。
投资策略
聚焦一季报业绩超预期、二季度展望积极、供需格局紧张的优质赛道，重点布局算力、存储、设备三大主线，把握 AI 驱动的硬件高景气行情。
五、风险提示
需关注产业政策转变、国产算力发展不及预期、行业竞争加剧引发价格战、国际贸易摩擦影响供应链等风险。
广东博众分析总结
近期A 股三大指数震荡攀升，电子行业领涨 TMT 板块，半导体设备、芯片设计等子行业涨幅居前。行业数据显示，2026 年 Q1 全球手机出货量同比下滑，3 月全球半导体销售额同比大增 79.2%，存储芯片因 AI 需求驱动价格上行、周期回暖。海力士一季度业绩暴增，HBM 等高端存储供不应求。AI 算力硬件产业链一季报业绩高增，存储与半导体设备盈利显著改善。机构维持 TMT 行业看好评级，建议聚焦 AI 算力硬件、存储芯片及半导体设备领域，同时提示政策、国产算力及贸易摩擦等风险。
本文观点由博众投研团队单景标（执业编号：A0600625040009）编辑整理，仅代表个人观点，任何投资建议不作为您投资的依据，您须独立作出投资决策，风险自担。据《证券期货投资者适当性管理办法》相关规定，特此说明：博众通过各渠道推出的相关文章仅面向广东博众智能科技投资有限公司的客户群体，文章内容不表明对相关产品或者服务的风险和收益做出实质性判断或者保证。若您并非广东博众客户群体，请勿接收或者使用博众通过各渠道所推送的任何信息。股市有风险，投资需谨慎！
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